6 月 9 日消息 据媒体半导体行业观察今日报道，从多方获悉，本土手机巨头小米正在招募团队，重新杀入手机芯片赛道。
报道援引知情人士消息，小米现在正在与相关 IP 供应商正在进行授权谈判，但公司已经开始在外面招募团队。“小米的最终目的肯定是做手机芯片，但他们第一颗芯片也许不会是手机芯片，而是先从周边芯片入手”，知情人士表示。
了解到，2017 年 2 月小米在北京举办发布会，正式发布了自主独立芯“澎湃 S1”，这是一颗八核 64 位处理器，主频 2.2GHz，辅以四核 Mali T860 图形处理器。虽然近几年也出现了很多关于澎湃 S2 的消息，但都无疾而终。
2020 年八月，雷军终于时隔三年再次聊到了澎湃的进展，雷军当时在微博中表示：“我们 2014 年开始做澎湃芯片，2017 年发布了第一代，后来的确遭到了巨大困难，但请米粉们放心，这个计划还在继续，等有了新的进展，我再告诉大家”。
值得一提的是，今年四月，小米发布了公司首款 ISP 澎湃 C1，不过被媒体“嘲讽”做了个小玩意。
此外报道还称，OPPO 现在也正在大张旗鼓进入手机芯片领域，他们不但高规格打造自己的芯片团队，他们还在手机主控芯片，甚至在蓝牙和 PMU 等多方面广泛布局。至于 vivo 方面，他们无论是在和三星合作定义手机芯片，还是在类似手机 ISP 芯片这样的周边芯片上，也还在同步推进。
